在OLED产能不足和陶瓷成本过高的现状下

随着手机5G时代的到来以及曲面后壳的市场爆发，在OLED产能不足和陶瓷成本过高的现状下， D玻璃成为手机后壳的标配。然而， D玻璃和陶瓷的成本较高直通率低，制作工艺复杂，成型较为困难。部分厂商为了降低成本，把材质由玻璃换成了复合板材，通过特殊的工艺处理，同样可以达到美观的要求。

问题接踵而至， D玻璃 / 复合板材和手机中框的粘贴成为了一个难题。相对于平面材料， D玻璃和复合板材的公差相对不稳定，对于胶带的粘贴提出了更高的要求。传统的胶粘方案在应对弧面粘贴显得有些力不从心，德莎的756xx对于此类应用却得心应手。

德莎756xx泡棉系列，采用了独特的丙烯酸胶水直接发泡工艺，使产品具备优异抗震性能及良好的服帖性，在实现高粘接强度的同时，能够有效吸收固件设计生产时产生的内部公差，克服在曲面粘接方案中经常出现的起翘问题。

与此同时，756xx产品系列还拥有出色的防水性能，经IPX8测试后，被证明即使浸没于水中时也能抵抗液体渗入，实现防水密封。

此外，同样运用此特殊发泡工艺制成的丙烯酸泡棉胶，近期还推出了754xx系列，突破了传统泡棉胶带对厚度的限制，实现了超薄化设计，厚度范围50~150 m，同时依然保证产品优异的抗震抗推出性，足够应对固件粘接中抗起翘，高防水甚至高遮光性等要求。