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硬件和软件设计正各朝对方的方向迈进，此外，上市的压力和其它因素也迫使电子行业找寻软硬件协同设计的“杀手锏”。日前出席RBC资本市场北美技术会议的EDA行业高层们这样表示。

业内人士普遍认为，传统的电子系统设计模型，即先开发硬件、随后开发软件的模型已经不再适宜。半导体产业将重心转向消费电子产品，导致市场窗口大幅缩小，传统的模型已无法支持这种上市带来的压力。对软硬件协同设计的期望为基于电子系统级(ESL)设计的工具和方法论开发创造了强劲的动力，使其在经过多年的承诺后有望最终走上正轨。

Atrenta公司总裁、主席兼CEO Ajoy Bose以总体工业设计启动项目及朝向基于平台的设计趋势为例证指出，硬件设计成本不断受到抑制。他表示，这激发了一场创建可复用软件模型库的运动，使软件设计成本适中，并且耗费较少时间。

此外，Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen则指出了市场存在的分歧，即批量市场产品需要较高的优化程度并能负担更多硬件开发投资，而利基市场产品由于经济原因需要更多依靠基于平台的设计及更多的软件开发。

市场需要更强大的软件开发工具

ESL工具供应商CoWare公司市场及业务开发副总裁A.K. Kalekos指出，尽管正在走向正轨，软硬件协同设计仍然存在着挑战。MonteVista Software公司总裁兼CEO James Ready表示，软硬件协同设计问题由于系统软件比例大幅增加而恶化。当今的手持消费设备包含的软件已大大超过 0年前的军用坦克。

Bose指出，当前使用的嵌入软件开发工具“非常原始”。他预测，企业将推动EDA供应商提供更强大的嵌入软件开发解决方案。

Kalekos表示，主流EDA供应商犯的错误是他们不再提供竞争性的差异化。上市时间已经不再是一个竞争优势，而成为一个确保业务的要求。为了取得成功，工具供应商必须提供从其它地方无法获得的价值，他认为ESL可能会发挥作用。

他表示，ESL工具市场将最终超过年10亿美元，也许更多。未来，ESL和IP将成为EDA行业最大的增长领域。

Kalekos还警告说，软件开发伴随多处理器系统的出现所潜在的危机比大多人所认识到的要来得快。“人们不知道如何面向多处理器系统的嵌入软件开发进行结构写作。”

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