物联网时代将至物联网芯片成为产业竞争制高

　　物联被认为是世界产业技术革命的第三次高潮，芯片在物联的所有应用中处于核心地位，产品需求前景十分广阔。由于我国芯片产业基础薄弱，核心芯片主要依赖进口。如何突破物联芯片产业的核心关键技术，正成为我国芯片产业布局的重点之一。

　　继计算机、互联后，物联被认为是世界产业技术革命的第三次高潮，有着前所未有的大市场。随着物联的普及，作为核心设备的芯片也迎来蓬勃发展，成为物联产业竞争的重要制高点。

　　芯片在物联的所有应用中处于核心地位，产品需求前景十分广阔。据预计，年间，全球物联芯片市场复合成长率将达11.5%，到2022年，物联芯片市场规模将超100亿美元。

　　我国物联发展对芯片需求庞大，但由于我国芯片产业基础薄弱，核心芯片主要依赖进口。如何突破物联芯片产业的核心关键技术，正成为我国芯片产业布局的重点之一。我国物联芯片产业主要包括安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片和身份识别类芯片等，各种类物联芯片需求规模巨大，增长空间可观。

　　安全芯片需求规模

　　互联技术的发展带来获取普通信息便利的同时，也为一些受限信息、保密信息的泄密提供了机会。对于信息相关技术，尤其是芯片领域的核心技术多来自海外厂商，我国的信息安全受到威胁。为此，我国政府支持鼓励企业加强技术研发，加强信息安全自主化。

　　据前瞻产业研究院《中国物联芯片行业市场前瞻与投资分析报告》数据，年间，我国信息安全芯片市场规模增长迅速，2016年我国信息安全芯片市场规模达到62.2亿元，同比增长 0.7%。

　　移动支付芯片需求规模

　　目前，国内移动支付方案主要是支持NFC功能的SIM卡/SD卡产品。按照全球移动支付发展情况来看，近端移动支付的最终载体为内置NFC模块的，目前国内市场正在大力推广具有NFC功能的产品，但存量中的支持NFC功能的还不多，因此在NFC普及前，支持NFC功能的Sim卡/SD卡将成为过渡期的替代品。

　　由于普通电信卡的寿命一般为 -4年，所以未来移动支付芯片的市场需求将主要来自于新增用户的需求和废旧卡的更新换代。2014年，中国NFC销量约为0.208亿部，移动支付芯片市场需求规模在9. 0亿元。2016年，中国移动支付芯片市场需求规模在10.10亿元左右。

　　而到2018年，NFC比例将达到65%，因此新增近端移动支付用户都可以直接采用NFC。按此预计，到2022年，我国移动支付芯片的市场容量接近20亿元。

　　通讯射频芯片需求规模

　　2016年，我国集成电路产业实现销售收入 089.01亿元，同比增长1 .46%。其中络通信市场规模占集成电路行业比重的25.5%，市场规模约为787.70亿元。而通讯射频芯片市场约占络通信市场规模比重的8%左右，约为6 .02亿元。

　　身份识别芯片需求规模

　　近几年，我国将在信息技术、信息安全、金融交易、社会安全等领域推动生物特征识别标准化工作，生物特征识别市场规模有望保持高速增长，产业潜力很大。事实上，自年，中国生物识别行业的市场平均增长率都在60%以上，2012年市场规模达到60多亿人民币，2015年市场规模在100亿元左右。所以，预计到2020年，我国生物识别行业的市场规模将可能达到 00亿以上。（来源：中国智能制造）

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