三位一体简明易学

　　近日，北京金橙子科技有限公司研发出最新 D软件，将于2月10~12日美国旧金山召开的2016美国西部光电展（Photonics West）上展出。

　　这款软件的研发初衷之一，是为了填补市场对精细小模具的需求空白。现今刀具可以切割的最小模具直径是0.1mm，再小就无法切割出来。“此款 D雕刻可实现20微米的精度，”金橙子公司研发人员介绍说。

　　除精度外， D雕刻还可战胜之前传统平面打标的弊端，在异形面上雕出各种 D立体的精美图案，这也是 D雕刻的一大难点。“之前市面上只有2D打标技术，即使所需打标的面有弧度，激光打出效果略有模糊，客户也只能接受，或者在设计上做一定的妥协——留出一个小平面专供2D打标。我们发现，近年来客户对 D雕刻的需求越来越多，而市面上仅有的几家供应商所能提供的软件，都比较复杂。”

　　为此，金橙子特别研发了这款非常简明易学的 D雕刻软件。任何一个略有行业技能的操作员，几分钟内即可学会，易用性极强。

　　这款软件还具备一个特殊功能，可解决 D文本的变量问题，“这是目前市面上独一无二、绝无仅有的”，研发人员强调说。这款具有全新 D内核的软件，支持 D雕刻、 D打标及 D打印。

　　金橙子公司目前正在调试相关的配套硬件，做 D矫正，计划于2016年将一个完整的解决方案推向市场。