告诉大家电路设计中的布线工艺覆盖

夕子喜欢的杉村喜欢的是滴 滴 告诉大家电路设计中的布线工艺

我想在以前的文章中也对电路设计中的一个布线的工序跟大家了解过了，但是可能说的都是一些布线的技巧之类的，有朋友就提出，能不能跟大家说说有关我们在布线的时候都需要注意些什么，都什么样的要求，或者说在我们布线的时候怎么样的设计才能让我们的电路更加的美观实用。所以今天也就针对这样的问题给大家总结了一些布线的工艺要求，告诉大家在我们的电路设计中，布线这样的工艺中一般有哪些要求。

    ①．线一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。    ②．焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。    ③．过孔（VIA）一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。    ④．焊盘、线、过孔的间距要求：    PADandVIA：≥0.3mm（12mil）    PADandPAD：≥0.3mm（12mil）    PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）    TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）    密度较高时：    PADandVIA：≥0.254mm（10mil）    PADandPAD：≥0.254mm（10mil）    PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）    TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）    我们要知道在电路设计中，我们对布线的工艺都有这样的一个要求，那就是“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygonPlane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。    说到我们的布线，现在可不仅仅只需要让其发挥他的正常的作用，他的布线工艺也是非常的重要的，就让我们说的，不仅仅只喜欢看美女更喜欢看有知识有内涵的美女，这也是对我们的电路设计中提出来更高的要求。在我们的一品威客站上也有很多比较优秀的设计人才，要是大家有需要的话都可以了解一下哦。