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针对明年发展部分，联发科表示本身市场策略仍着重在多核心架构应用，认为在此设计下将能带来瞬间爆发效能、多工运作弹性，以及相对节电与温度控制等好处， 强调处理器核心自主架构设计并非终究议题，但未来若有必要的话，其实也不排除自主架构设计。另一方面，针对竞争对手持续强调本身LTE技术发展优势，联发科坦承确切目前在此领域发展仍处落后，但未来将会以大跃进方式延续追逐至与竞争对手并驾齐驱范围。

至于先前提到的新款高阶处理器 Helio X20，联发科也确认将在明年第一季内用于诸多终端设备，藉此与Qualcomm Snapdragon 820于市场对抗。另外，针对近期有所传闻的Helio X 0，联发科也再次确认将采取 4＋2＋2＋2 4丛集的10核心架构设计，预期最快在明年第一季内问世。

依然看好多核架构策略，认为自主架构有太多市场不确定

根据联发科说明，目前仍然看好多核心架构设计市场策略，认为在此设计下将能带来瞬间爆发效能、多工运作弹性，以及相对节电与温度控制等好处，因此明年依然会 保持相同发展方向。而针对竞争对手前后进入处理器核心自主架构，联发科仍保持与ARM合作，并且藉由不同优化技术、设计达成最好效能表现，藉此与竞争对手 做出差异化，同时认为自主架构并非处理器效能最终关键，乃至存在投资效益的不确定性。

不过，针对市场需求与日后本身技术更加成熟阶段，联发科也表示未来仍有可能进入自主架构设计发展，但以目前发展情况来看，认为并没有必要。

全新10核心处理器Helio X 0确切将搭载特殊4丛集档位设计

在 相关消息中，Helio X 0预期将采取特殊四丛集档位设计，相比三猬集档位设计的Helio X20将提供更细腻的处理器效能控制，藉此发挥精准的电池消耗表现，至于处理器设计则分别以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架构，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz双核心架构，另外再加上ARM Cortex-A5 1.5GHz双核心架构与ARM Cortex-A5 1.0GHz双核心架构，构成 4＋2＋2＋2 的全新10核心架构设计，而处理器则可能由台积电16nm FinFET制程技术生产。

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