05年半导体设备支出预计将减12至26亿

7月11日消息，国际半导体设备暨材预计协会(SEMI)周一发布的调查显示，今年全球半导体设备支出预计将减少12.1%至 26亿美元。 路透社报道，SEMI在年中更新报告中预测，芯片生产厂商削减资本支出的速度，高于六个月前同项调查中的预期。 2004年11月发布的半年度调查曾预计，2005年半导体设备市场仅将萎缩5%。该产业在2004年大幅增长67.2%，因为芯片厂商扭转数年来在生产工具方面投资不足的情况。 SEMI首席执行官迈尔斯在此间召开的发布会上表示，尽管与去年相比会减少，但2005年仍将是销售纪录第三高的年份，排在前两位的分别是2000和2004年。 “预计随后几年该行业将重新以缓和但稳定的步伐增长。”迈尔斯在谈到2006年及之后的前景时表示。 市场研究机构Gartner上周公布的报告预期，2005年芯片设备销售将下降约11.9%至 1亿美元。 “半导体产业不会走下坡路，只不过进入了缓慢增长阶段。”Gartner报告的执笔人之一约翰逊称。 预计芯片组装设备销售下滑最大 SEMI指出，用于芯片制造最后环节的设备销售今年受到的影响最大。根据针对主要芯片设备厂商进行的调查，2005年用于电脑芯片封装测试的设备销售预计将萎缩26%至18.1亿美元。 测试电路成品是否完善的设备销售预计将下滑24%至48.5亿美元。 估计2007年该行业将再度呈现两位数增长，2008年时市场规模可达44 亿美元。 SEMI称，韩国是芯片设备销售的亮点之一。该市场预计今年将增长21.6%至56.1亿美元，从而超过北美市场，后者估计将下滑10.2%至52.2亿美元。 韩国在新半导体生产设备销售方面的全球排名可望超越北美升至第三，北美市场则滑至第四。 日本市场今年预计将萎缩5.8%至77.9亿美元，不过仍占据世界首位。中国台湾市场预计将下滑21%至61.5亿美元而屈居亚军。 而此前增长迅速的中国内地市场今年则可能下挫40%。该调查还显示，其他新兴市场可能将收缩 5%。（来源： 赛迪）

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