高通与德信无线建立手机软件合资公司.鼓励

昨天，德信无线和高通在上海联合宣布，双方合资建立一家主营软件的合资公司———德信软件中国有限公司（以下简称“德信软件”），共同开抢未来 G软件市场。

据双方透露，合资公司将位于北京和杭州，由高通和德信无线共同投资，德信处于控股地位。如合资公司将来达到双方董事会设定的目标，高通和德信无线将对德信软件以现金或以现金等价物方式投资，总计 500万美元。

这次合作是高通第二次与德信进行设计层面的合作。

据德信无线董事长兼CEO董德福透露，目前双方的董事会已通过这项合资决定，正磋商合资公司的高管人选，董德福将出任德信软件的董事长。高通全球副总裁桑杰·贾则透露，据预计，到2009年，全球将有10亿台发货，其中基于软件的收入将在中占据近一半份额，而与德信的合资，显然将有利于高通在CDMA业务上扩大全球的占有率，同时进一步获得在中国这一全球最大市场的份额。

董德福还表示，与高通合资后，德信将扩大其研发队伍，将其研发人员扩大到 000人——— 500人。同时，德信无线已砍掉GSM业务部门，全力转向CDMA和 G的开发。

另据了解，在 G主流的智能上，德信无线已与微软达成价值6000万美元的合作，双方将合资德信智能公司，预计合资公司将在下月正式对外宣布。

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据董德福透露，相比传统企业，德信的商业模式更接近英特尔或高通等专利企业。德信开发软件系统，购买这套系统的厂家则按照生产量付费。“但德信不会一次性卖断，只卖使用权，其他厂商只要出钱也可以买。”董德福称，目前在国内前十名的企业中，除TCL一家外，其他均向德信购买软件等专利和模块设计方案。

“卖设计导致我们利润较高，但企业是否在购买设计后采取假牌、走私等方式获利，和德信无关。”董德福还打比方，“这就像有人放火，不能把卖火柴的也判刑是一个道理。”